日立製作所は、インフラ市場用の電源システムや、電気・ハイブリッド自動車のインバーターシステム向けに、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム ）などの低損失なパワー半導体を並列接続することで大容量化を可能にする両面冷却パワーモジュール（電力変換モジュール）の実装技術を開発した。今回の技術は、同社が2011年に発表した直接水冷型両面冷却パワーモジュールを低損失なパワー半導体で実現するための実装技術であり、従来の片面冷却パワーモジュールに比べて、電力容量を200％にすることができるという。
この記事は会員登録で続きをご覧いただけます
-
会員の方はこちら
ログイン -
登録するとマイページが使えます
今すぐ会員登録（無料）
日経クロステック登録会員になると…
・新着が分かるメールマガジンが届く
・キーワード登録、連載フォローが便利
さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に！
春割キャンペーン実施中！
＞＞詳しくは
日経クロステックからのお薦め
日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG／SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。
ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。
「デジタル＆ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。
