electronica 2018

JR東日本の駅にあるサイネージ自販機、「47インチのタッチパネルは我々が作った」

創業70年の英ザイトロニックから聞いた、ちょっと驚く話あれこれ

　JR東日本の駅に設置されているデジタルサイネージが付いた飲料自動販売機。ご覧になったことがある読者も多いだろう。47インチの大型ディスプレーに飲料缶/ボトルの静止画が並ぶ。欲しい飲料の静止画にタッチして、飲料を選ぶ。そのタッチパネルを製造したのが英Zytronic（ザイトロニック）社。「elect…

チラ見せ、次世代コンピューターモジュール規格の「COM-HD」

COMメーカーの独congatecらが会見で披露

　独congatec社は、「electronica 2018」（ドイツ・ミュンヘンで11月13日～16日に開催）の会場で報道機関向け会見を開き、事業の状況や新製品を発表した。会見の最後で、産業機器向けコンピューターモジュール（COM：Computer On Module）の次世代規格についてチラっと…

初めにSiCが使われるクルマはこれ、パワー半導体最大手が見解

インフィニオンがelectronica併設イベントで語る

　パワー半導体最大手のドイツInfineon Technologies（インフィニオン・テクノロジー）は、エレクトロニクスの展示会「electronica 2018」（2018年11月13～16日、ドイツ・ミュンヘン）の開催前日に開かれたカンファレンス「electronica Automotive …

鉄道車両のベアリングの状態をAIで見極める、STマイクロらがデモ

　伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロ）は、「electronica 2018」（ドイツ・ミュンヘンで11月13日～16日に開催）に構えた同社ブースで、鉄道車両のベアリングの状態解析にAI技術を適用するデモンストレーションを見せた。

インフィニオン、自動車向けメカレスLiDAR用MEMSミラーをアピール

ドイツInfineon Technologies（インフィニオン・テクノロジー）は、機械式の可動部分を不要にした、いわゆるメカレスLiDARのデモを「electronica 2018」で披露した。光源からの光を走査するMEMSミラーをアピールするのが目的である。車載用途を狙う。

フルSiCならば10kW出力が可能、米オンセミが車載充電器向けIPM

　米ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）社は、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」（11月13日～16日）に大きなブースを構えて、車載向けなどの半導体製品をアピールした。ブースで同社のDavid Somo氏（Senior Vice Presiden…

「実は量産中」のパナソニック製ToFセンサー、スマホの次はロボット

3Dと2Dデータを同時取得可能な次世代品をアピール

パナソニックは、ロボットやAGV（無人搬送車）などに向けたToF方式の距離画像センサー（ToFセンサー）の次世代品を開発し、「electronica 2018」に出展した。特徴は、3次元（3D）の距離画像と2次元（2D）のモノクロイメージ（画像）を同時に取得できること。これにより、物体の認識精度の向…

200℃対応の車載Siキャパシター、村田が「一等地」でアピール

車載や医療向けグレードのSiキャパシターを用意

村田製作所は、Siキャパシターを「electronica 2018」に出展した。Siキャパシターは、積層セラミックコンデンサー（MLCC）に比べて単位体積当たりの容量が大きい、薄くしやすい、ESL（等価直列インダクタンス）が低い、耐熱性に優れる、割れにくいといったさまざまな特徴を備える。多くの来場者…

4年でわずか4％に小型化、米マキシムが第3世代IoTプラットフォーム

　米Maxim Integrated（マキシム）社は、第3世代のリファレンスPLC（Programmable Logic Controller）/IoTプラットフォームとして「Go-IO」を発表した。同社は、ドイツ・ミュンヘンで開催されたエレクトロニクス関連の国際イベント「electronica 2…

AI研究で世界トップ４企業に入った日本の会社、アリババのCTOが発言

恒例のCEOラウンドテーブルで欧州のAIの実力を議論

　ドイツ・ミュンヘンで開催のエレクトロニクス関連の国際イベント「electronica 2018」（11月13日～16日）では、初日に恒例のパネル討論会「CEO Roundtable」が開かれた。討論会が企画された時点とはメンバーが数名代わり、CEOでもPresidentでもないCTOが1名が加わっ…

LoRaWANノードをササっと作る、米マイクロチップが6mm×6mmの小型SiP

　米Microchip Technology（マイクロチップ）社は、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」（11月13日～16日）にブースを構えて、LoRaWANに対応した無線通信SiP（System in Package）「SAM R34/R35」を発表した。このSiP…

ロームがSiCの設備投資を前倒し、ドライバーICも15倍増産へ

ロームは、SiCパワーデバイスやSiCウエハーの生産能力の増強に向けた設備投資を前倒しする。「electronica 2018」のプレスカンファレンス内で明らかにした。車載や産業用で見込まれる需要増にこたえる。

車載パワーモジュールに新風、オンセミやSTが名乗り

　「この製品は初めて見た」。日本のある大手パワーモジュールメーカーの車載担当者が食い入るように見ていたもの。それは、伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）が「electronica 2018」に出展した電動車両向けパワーモジュール用パッケージである。

サムスンが車載イメージセンサーに参戦、SoCも

ブースは車載品ばかり

　ドイツSamsung Semiconductor Europeは、車載向けCMOSイメージセンサーやインフォテインメント向けSoCを「electronica 2018」に出展した。韓国Samsung Electronics（サムスン電子）は、イメージセンサーを「ISOCELL Auto」、SoC（…

1/1000の大きさで1/100の消費電力、TDKがMEMS超音波TOFセンサーを発表

　TDKは、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」において、MEMSを使った超音波TOFセンサーを発表した。登壇したDavid Horsley氏（TDK グループ会社の米Chirp Microsystems社 CTO）によれば、既存の超音波センサーに比べて同じ性能と信頼性に…

「BMWが21年に採用」、イスラエル発のメカレスLiDAR

光源はオスラム製レーザー

　イスラエルの新興企業Innoviz Technologiesは、可動部を不要にした「メカレス」のLiDARを利用したデモを「electronica 2018」で披露した。同社説明員によれば、「2021年にドイツBMWが販売する市販車に載る予定」だという。実際、Inoovizは、パートナーのカナダM…

苦節20年で実用化、"真”の電池不要マイコンをルネサスが発表

　ルネサス エレクトロニクスは、エナジーハーベスト（環境発電）専用のマイコン（組み込みコントローラー）「R7F0E」を開発し、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」で報道機関向けに発表した。同社は、量産前チップ（ファーストシリコン）を使ったデモンストレーションを展示会場ブー…

これが自動運転時代のヘッドランプ、1000チップ超のLEDアレーが製品に

OSRAM Opto Semiconductorsが披露

　ドイツOSRAM Opto Semiconductorsは、1024（32×32）ピクセル分のLEDチップをアレー状に並べたヘッドランプ向けLED「Eviyos」を「electronica 2018」に出展した。1ピクセル分のLEDチップは非常に小さいことから、車載カメラで認識した外部環境の状況に…

また大きくなりました、2年に一度のelectronicaがミュンヘンで開幕

　2年に一度ドイツ・ミュンヘンで行われる国際イベントelectronica 2018が11月13日に開幕した。自動車関係の会議「electronica Automotive Conference」は1日前の12日に行われたが、メインイベントの展示会は13日から始まった。

小型EVで「テスラ」目指す独ベンチャー、2019年量産へ

セカンドカーとコミューター市場を狙う、e.GO

　ドイツの新興企業e.GO Mobileは、エレクトロニクスの展示会「electronica 2018」（2018年11月13～16日、ドイツ・ミュンヘン）の開催前日に開かれたカンファレンス「electronica Automotive Conference」に登壇し、同社が手掛ける小型の電気自動車…