セミナー紹介

　電子化が進む車載機器の熱対策は、高信頼性が求められる自動車業界への導入に必須の技術です。
　今回の講座では、車載機器に多い「密閉ファンレス」に焦点を当て、熱計算と熱対策に分けて解説します。教科書的な解説だけではなく、明日からの業務に参考になる演習を加えることで、さらに理解を深める構成にいたしました。講師の国峯氏は熱対策のコンサルティングにおいては日本の第一人者です。様々な熱問題の対策の解決に携わってきました。これまでの多くの経験で得たノウハウを含んだ内容となっておりますので、理論だけではなく熱対策を直感的に理解することを目指します。


受講効果

チェック車載機器の熱設計について学びます

チェック「密閉ファンレス」を中心にノウハウを解説します

チェック熱対策を直感的に理解します

開催概要

セミナー名 車載機器の熱対策とExcelシミュレーション
日時 2019年5月28日（火）10:00～17:00（開場9:30予定）
会場 東京・神田
エッサム神田　1号館
JR神田駅東口　徒歩1分、東京メトロ銀座線神田駅　3番出口すぐ
受講料

49,800円（税込み）
定員 60名
※最少開催人数（15名）に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
備考 ※受講当日はノートPCをご持参ください。事前に配布するExcelプログラムを演習等で使用します。
Excelの操作説明の関係上、Excel2007以降のバージョンを推奨します。
Excelプログラムは事前にダウンロードのうえお持ちください。ダウンロードの方法は、お申し込みの方にメールでお知らせします。また、ネットワークへの接続は不要です。
主催 日経 xTECH　日経エレクトロニクス

講師紹介

国峯 尚樹 氏
株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役

国峯 尚樹<span class="fontSizeS"> 氏</span>

1977年、早稲田大学 理工学部機械工学科卒業、沖電気工業入社。冷却方式開発や熱設計に従事。電子機器用熱解析ソフトXCOOL（後にStar-Cool）の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務。2007年に退職、サーマル デザインラボ設立。電機メーカーを中心に、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング・研修を手がける。 現在、東北大学ISTU（Internet School of Tohoku University）非常勤講師、熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長。
主な著書に、「電子機器の熱流体解析入門（編著）」、「熱設計完全入門」、「トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計（共著）」、「熱対策計算とシミュレーション技術」、「プリント基板技術読本（共著）」など。

プログラム （10:00～17:00）

【熱計算編】

1）車載機器のキーワード（CASE）と今後の熱問題

  • 常時接続による通信系の発熱増加、自動運転とCPUの発熱、EVによる駆動系の熱

2）伝熱のメカニズムと基礎式を知っておこう

  • ①熱移動のメカニズム・基礎方程式と工業視点からの定式化
  • ②熱伝導の熱抵抗（等価熱伝導率を増大し、接触熱抵抗を抑える）
  • ③対流の熱抵抗（自然対流・強制対流の熱伝達率を支配するパラメータ）
  • ④熱放射の熱抵抗（放射率とその増大策）

3）放熱経路をネットワークで表す「熱回路網法」

  • ①4つの式ですべての熱移動を表現する
  • ②簡単な平板の定常温度分布計算
  • ③温度上昇時間の算出とセンサによる温度制御
    • 【演習】平板の温度分布を求める
    【演習】センサによる平板の温度制御

4）密閉ファンレス機器（車載機器）の熱回路網モデル

  • ①自然空冷密閉機器の熱回路モデル
  • ②プリント基板の放熱モデル
  • ③半導体部品の詳細モデルと2節点モデル
    • 【演習】初期設計での温度予測
    【演習】熱対策の検討（パラメータスタディ）
    【演習】基板の詳細設計（サーマルビアの本数を決める）

【熱対策編】

5）自然空冷密閉機器の放熱経路と熱抵抗

  • ①密閉筐体の構造と放熱経路
  • ②密閉機器の熱対策とその分類

6）基板の熱対策

  • ①マクロ視点とミクロ視点で作戦を立てる
  • ②熱流束分布からの熱的厳しさの評価
  • ③部品熱抵抗からの対策仕分け
  • ④Excelツールによる部品仕分け

7）筐体を使った放熱

  • ①接触熱抵抗低減策
  • ②TIMの種類と使い方
  • ③サーマルグリース・熱伝導シート・ギャップフィラー・PCM　どれを選ぶか？（TIM選定方法）
  • ④TIMの落とし穴
  • ⑤熱拡散材料とデバイス（ヒートパイプ、ベーパ―チャンバー）
  • ⑥筐体表面からの放熱（放熱フィンの設計方法）

8）熱設計の流れ

  • ①総消費電力と温度条件から熱流束を試算する
  • ②筐体目標熱抵抗から必要な冷却能力を見積もる
  • ③危ない部品を見分けて対策を打つ
  • ④シミュレーションで仮説（設計案）を検証する
※プログラム内容・講師は予告なく変更になることがあります。予めご了承ください。

【お申し込み注意事項】

  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。
  • ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。申し込んだ方の都合が悪くなった場合は、代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
  • ※受講料のお支払い： お支払方法が「請求書」の方には、後日、受講証・請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますのであらかじめご了承ください。クレジットカード払いの場合、受講証・請求書の郵送はありません。お支払い手続きにて決済が完了した後、以下「MyPageメニュー」にお申し込み内容と受講証が表示されます。セミナー当日、ご自身で印刷した受講証をご持参いただくか、携帯端末などにMyPageから受講証を表示いただくようお願いいたします。
    ＜MyPage＞https://ers.nikkeibp.co.jp/user/myPageLogin/
  • ※講師企業と競合すると考えられる製品やサービスなどをご提供される会社の方は、主催者の判断に基づき受講をお断りさせていただく場合がございますので、あらかじめご了承ください。
  • ※会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。また、お子さま連れでのご参加はご遠慮ください。
  • ※講師の急病、天災その他の不可抗力、またはその他やむを得ない理由により、講座を中止する場合があります。この場合、未受講の講座の料金は返金いたします。