セミナー紹介
テスラの自動運転対応のハードウエアを装備した最新車、世界の5Gスマートフォンや8Kテレビ――。
このような注目製品に搭載されている先端半導体を回路設計まで踏み込んで徹底的に分析し、さまざまな製品の未来像を展望します。人気商品や注目製品の商品力の源泉は、半導体にあります。世界中の製品の半導体を分析した結果から、商品力の優劣やヒットの秘密を解説します。先端半導体のトレンドから、注目製品の未来の姿、そして次のビジネスチャンスが見えてきます。
人気商品、注目製品の中身と、商品力の源泉である半導体の特徴を押さえられます
世界中の製品の半導体を分析した結果から、ヒットの秘密や商品力の優劣を理解できます
半導体のトレンドから、未来のヒット商品の姿や、次のビジネスチャンスが見えてきます
開催概要
| セミナー名 | 半導体チップ分析から見通す未来展望 テスラ最新車から5Gスマホまで、注目製品の先端半導体を徹底分析 |
|---|---|
| 日時 | 2019年 10月 18日（金）13:00～17:00 （開場 12：30） |
| 会場 | 東京・新橋 Learning Square新橋 4F JR・都営浅草線・東京メトロ銀座線 「新橋駅」 徒歩2分 |
| 受講料 |
49,800円（税込み） |
| 定員 | 60名 ※最少開催人数（15名）に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。 |
| 主催 | 日経 xTECH 日経エレクトロニクス |
講師紹介
テカナリエ 代表取締役 上席アナリスト
プログラム
世界が注目する自動車メーカーである米テスラの最新車には、カメラやレーダーといった、自動運転に対応するハードウエアが装備されています。しかし、自動運転を機能させることができるかどうかは、カメラやレーダーから得られた情報を処理する「半導体チップ」で決まります。本講座では、最新の半導体チップを搭載した「TESLA AP3.0」について、チップ開封まで行い徹底的に分析した結果について報告します。
また、韓国サムスン電子の「Samsung Galaxy S10 5G」などの5G対応スマートフォン、中国ファーウェイの「HUAWEI P30 Pro」などの人気スマートフォン、話題の8Kテレビ、さらに現時点（2019年7月）未発売の2019年モデルの注目製品の分解やチップ開封から見える未来像およびトレンドなどをメインに、エビデンスベースの解説を行います。
骨格は以下の通りです。
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なお、2018年は注目製品の分解やチップ開封から見える未来像、トレンドの解説として、以下の講演を行いました。
■2018年5月開催
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■2018年11月開催
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【お申し込み注意事項】
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- ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。申し込んだ方の都合が悪くなった場合は、代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
- ※受講料のお支払い： お支払方法が「請求書」の方には、後日、受講証・請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますのであらかじめご了承ください。クレジットカード払いの場合、受講証・請求書の郵送はありません。お支払い手続きにて決済が完了した後、以下「MyPageメニュー」にお申し込み内容と受講証が表示されます。セミナー当日、ご自身で印刷した受講証をご持参いただくか、携帯端末などにMyPageから受講証を表示いただくようお願いいたします。
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