本講座は都合により受付を中止させていただきました。
何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。
セミナー紹介
本セミナーでは、サーバークラス、IoT・自動車クラス、モバイルクラスにおける今後10年間のAI（人工知能）チップの性能向上のためのアプローチを示し、その中で半導体ICの性能向上に対してパッケージの持つ役割に着目。今後の必須トレンドとなる「チップレット」、および「フォトニクス接続」など半導体パッケージ技術のロードマップについて解説する。
人工知能（AI）の技術は変化が速い半導体技術の中でも最も発展スピードが速い分野になっている。2045年にも人工知能（AI）が人間の能力を超える「テクノロジカルシンギュラリティー（技術的特異点）」を迎える説もあるが、実際、AIチップに対する性能要求は3.5か月で2倍、2年間では100倍の勢いで増えている。今後、この性能要求を満たす半導体技術が「チップレット（Chiplet）」とシリコンフォトニクスによるパッケージ間の光接続技術である。
半導体プロセスではEUV（Extreme Ultraviolet）リソグラフィの導入により、2030年までに現在の7～5nmテクノロジーノードから1.5～1.0nmテクノロジーノードへと微細化が進む見通しになっている。ただし、その高密度化は最大で25倍前後である。一方、今後10年間の半導体チップに対する性能向上の期待値は、同一チップ面積におけるコアの増加は約8倍、コアの性能向上は約4倍がIRDSロードマップの予測となっている。つまり、チップ面積当たりの性能向上は10年間で約32倍となり、テクノロジーノードによる高密度化を超える。その要求に応えるためには、チップ面積を拡大して、コア数を増やす必要がある。ところが、チップ面積の増加は製造歩留まりの低下を招き、コストアップ要因となる。このコストアップを回避する方法として注目されているのが、複数のチップに分割してパッケージレベルで性能要求を満たすチップレット・パッケージである。
今後はこのチップレット構造が標準となり、チップレット化されたパッケージ間、および複数パッケージ搭載のカード・マザーボードのスケーラブルな拡張が必須となる。さらに、マザーボードの信号伝送限界から、最近ではシリコンフォトニクスによるパッケージ間の光接続化も不可避になりつつある。
本セミナーでは、下記のトピックを中心に解説する。
・現在の最高性能サーバークラスAIから将来の脳型AIまで、今後10年間のAI進歩の行方？
・HBM（High Bandwidth Memory）を使用するAIチップからよりメモリーバンド幅の広いSRAM適用のNear Memoryアーキテクチャーとは？
・現在存在する150種類にも及ぶAIチップの性能比較から現在の覇者とSTART UP企業のバトルの先は？
■性能実現を半導体及びパッケージロードマップを解説
・ムーア則の今後はどこまで続き、その半導体性能はAIチップの性能をどこまで満たせるのか？
・既に米Intel、米AMD、米NVIDIA、台湾TSMCらが開発を進めているチップレット・パッケージで、AI性能要求をどこまで実現できるのか？
・AIチップ間のスケーラブルな拡大に対するマザーボードの信号伝達能力限界を救うフォトニクス搭載のチップレット・パッケージとは？
今後10年のAIおよびマーケットのトレンドを学びます
AIチップの要求を満たすチップレット・パッケージのアプローチを理解します
今後の半導体パッケージの技術トレンドの予測について学びます
開催概要
| セミナー名 | 急速に進むAIチップの設計・実装技術革新 |
|---|---|
| 日時 | 2020年 10月 20日（火） 10：00～17：00（開場9：30予定） |
| 会場 | 東京・神田 エッサム神田ホール 1号館 JR神田駅東口 徒歩1分、東京メトロ銀座線神田駅 3番出口すぐ |
| 受講料 |
49,800円（税込み） |
| 定員 | 60名 ※最少開催人数（15名）に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。 |
| 主催 | 日経クロステック、日経エレクトロニクス |
講師紹介
SBRテクノロジー 代表取締役
• 野洲研究所にて世界初となるオーガニック基板へのフリップチップ実現の熱応力理論を導入
1993年より: 先端実装技術アプリケーション開発
• 世界最先端性能（当時）のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
• IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年より: STATSChipPAC Ltd.
• 2013年より同日本法人代表
2014年11月: 個人事業（SBR Technology）
• 半導体パッケージのコンサルティング事業
2016年1月：株式会社 SBRテクノロジー
• 半導体パッケージのコンサルティング事業に加えてセミナー事業を展開
プログラム （10:00～17:00）
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１． AIチップマーケット （3時間） ・高性能化へのアプローチ ・サーバークラス ・IoT・自動車 ・超省電力 ・人間脳型・量子コンピュータ |
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２． AIチップパッケージ （3時間） ・半導体性能の限界 ・チップレットパッケージ ・メモリータイプとパッケージ ・スケーラブルシステム ・シリコンフォトニクス |
【お申し込み注意事項】
- ※開催当日のご来場時にはマスクの着用をお願いいたします。また、受付時の検温も実施します。その他、新型コロナウイルス感染防止の対策をとっての開催となります。ご協力をお願いいたします。
新型コロナウイルスに対するご案内とお願い - ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。
- ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。申し込んだ方の都合が悪くなった場合は、代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
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＜MyPage＞https://ers.nikkeibp.co.jp/user/myPageLogin/ - ※講師企業と競合すると考えられる製品やサービスなどをご提供される会社の方は、主催者の判断に基づき受講をお断りさせていただく場合がございますので、あらかじめご了承ください。
- ※会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。また、お子さま連れでのご参加はご遠慮ください。
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