セミナー紹介

自動車は、狭い車体内部に多数の電子機器類が高密度で搭載されており、EMC（Electro-Magnetic Compatibility、電磁環境適合性）性能の確保は難しくなる一方です。また、その対応においても、デバイスの高周波化やパワーデバイスの使用に伴って、多岐にわたる技術力を求められるようになってきました。

さらに、設計者の専門領域の違いに起因するためか、高周波回路や低周波大電流回路を必要以上に恐れたと思われる設計も散見されます。

本セミナーでは、車載電子機器がパワーエレクトロニクス回路・デジタル回路・アナログ回路の混在型であることを前提として、回路基板設計から、筐体への搭載法、ワイヤハーネスの処理法、車載化・システム化にあたっての注意事項などに至るまで、事例を基に分かりやすくEMC対策を解説します。

事例によっては、モデルを用いたシミュレーションと実験によって考察を補い、極力物理的・普遍的な形で納得できることを目指します。


受講効果

チェック電気・電子部品設計者ばかりでなく、これからの機械設計者にとっても必須のEMCについて基礎理論から学べます。

チェック自動車部品における最新の事例を多く学ぶことにより、実践的なノウハウを習得できます。

チェック豊富な知識を必要とするこれからの設計者や生産技術者の視野を広げます。

開催概要

セミナー名 パワーエレクトロニクスを含む、車載電子機器のEMC対応設計
日時 2019年 11月 29日（金）10:00～17:00 （開場 9:30）
会場 東京・新橋
Learning Square新橋 6F
JR・都営浅草線・東京メトロ銀座線　「新橋駅」 徒歩2分
受講料

49,800円（税込み）
＜セミナーのみ＞

56,800円（税込み）
＜書籍付きセット＞

本セミナーの実践的参考書として最適な書籍「図解カーエレクトロニクス【増補版】上下巻セット」と、あわせてお申し込みいただけます。（書籍は、当日受付にてお渡しします）
定員 60名
※最少開催人数（15名）に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経 xTECH　日経Automotive

講師紹介

前野 剛（まえの つよし）氏
クオルテック　EMC技術研究室　室長（元 デンソー）

前野 剛（まえの つよし）<span class="fontSizeS">氏</span>

1972年、デンソー（当時の日本電装）入社。車載VHF/UHFトランシーバ、超音波近接センサ（車両OEMでは世界初）、ナビゲーションシステム、ボデー系電子機器類の開発・量産化設計を行い、携帯電話/自動車電話の品質保証を担当後、EMC担当部長として全社EMC統括業務に携わる。2012年から現在に至る。工学博士。
日本能率協会 企画委員オブザーバ。電気学会、電子情報通信学会、自動車技術会 会員。

プログラム （10:00～17:00）

1. 車載電子システム概要

1-1.　車載電気電子システムの現状と将来動向

1-2.　車載電気電子システムを取り巻くEMC環境概要

  • 自動車の外部環境と内部環境
  • EMCの目でみた自動車の車体構造の特徴
  • EMC規制と試験の概要
  • 車載電気電子機器のEMC性能評価と課題

2. 車載化においてEMC性能を確保するためのアプローチ

2-1.　車載電子システムから発生する低周波と高周波の雑音およびその特徴

2-2.　自動車内での雑音電流の流れ

  • コモンモード雑音電流とノーマルモード雑音電流の車両内での流れ
  • 電子機器からの放射とワイヤハーネスからの放射の比較

2-3.　機器設計のポイントと車載化における設計のポイント

3. EMC性能を確保するための電子機器の設計

3-1.　ノーマルモード雑音電流の低減

  • 車載電子機器から流出する雑音電流の低減事例

3-2.　回路基板の設計

  • 配線における電力伝送の物理的考察 ～回路基板パターンとは何者か～
  • 回路基板への雑音電流流入出に配線間クロストークが及ぼす影響
  • 配線間クロストークの種類とそれぞれの要因の影響の考察
    ～電磁誘導結合、容量結合、およびグラウンドバウンスに対する評価～
  • グラウンドパターンに設けるスリットの是非
  • 信号配線パターンの引き回しとパターンの保護
  • 高周波小信号回路と低周波大電力回路の同居
  • 大型片面基板におけるEMS性能の事例

3-3.　素子の選定と使用上の注意事項

  • マイクロコンピュータからの流出雑音電流の低減事例
  • デカップリング用デバイスの考察

3-4.　コモンモード雑音電流の低減

  • 放熱を必要とする素子の取り扱い
  • コモンモード雑音電流の流入出を抑える筐体構造

3-5.　金属板による電磁シールド

  • 金属材料によるシールドの原理
  • 金属板の電磁シールドの効果

4. 自動車への搭載状態におけるEMC性能の確保

4-1.　自動車内の搭載場所に関わる環境への配慮

  • 高周波システム間でのクロストーク対策事例と考察
  • 電磁誘導による妨害対策事例と考察

4-2.　コモンモード雑音電流を発生させるシステム構成と対策

  • コモンモード雑音電流によるEMIとEMSの対策事例と考察
  • コモンモード雑音電流に対するデカップリング
  • 電動車両のシステム構成例とそのコモンモード雑音経路の考察

4-3.　配線材の検討

  • ワイヤハーネスと電子機器とのインピーダンス整合を避ける設計
  • 対雑音性を考慮した配線材
  • シールド線の遮蔽原理と原理に応じた取扱い
  • ワイヤハーネスの配索

5. EMC性能を確保するための設計手順とDR

5-1.　電子機器の車載化にあたって重要な項目と設計・DRの手順

5-2.　EMC性能確保のために必要なこと

5-3.　フロントローディング設計とマネージメント
※プログラム内容・講師は予告なく変更になることがあります。予めご了承ください。

【お申し込み注意事項】

  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。
  • ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。申し込んだ方の都合が悪くなった場合は、代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
  • ※受講料のお支払い： お支払方法が「請求書」の方には、後日、受講証・請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますのであらかじめご了承ください。クレジットカード払いの場合、受講証のみ郵送いたします。下記Mypageにて申し込み状況を確認いただけます。
    ＜MyPage＞https://ers.nikkeibp.co.jp/user/myPageLogin/
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