本講座は都合により中止とさせていただきました。
何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

セミナー紹介

成長著しい先端半導体の各社の実力を定点観測し、主要メーカーの技術力を徹底的に比較します。動きの激しい半導体業界を回路設計技術の視点で俯瞰します。AI、IoT、5G、自動運転など、テクノロジー産業の成長・発展をけん引する先端半導体チップに焦点を合わせ、回路設計を分析します。あらゆるメーカーやサービスプロバイダーにとって、AI・IoT時代を勝ち抜くための事業戦略を立てる上で必聴のセミナーです。

受講効果

チェック半導体回路における欧米、アジア、日本企業の実力値を比較できます

チェック中国メーカーの半導体チップの回路分析から、中国の技術力を正しく理解できます

チェック先端半導体を知ることで、2020年以降のAI・IoT・5G・コンピューティングの世界を推測できます

開催概要

セミナー名 半導体チップ分析から見通す未来展望
世界の先端半導体メーカー実力マップ、技術力を徹底比較
日時 2020年 4月 14日(火) 13:00~18:00(開場 12:30)
会場 東京・新橋
Learning Square新橋 4F
JR・都営浅草線・東京メトロ銀座線 「新橋駅」 徒歩2分
受講料

49,800円(税込み)

定員 60名
※最少開催人数(15名)に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経 xTECH、日経エレクトロニクス

講師紹介

清水 洋治(しみず ひろはる)
テカナリエ 代表取締役 上席アナリスト

清水 洋治(しみず ひろはる)<span class="fontSizeS">氏</span>

CCSの法則、ACT構造などを各所で解説。2015年11月までルネサスエレクトロニクス 第1ソリューション事業本部 主管技師長。設計・開発およびマーケット活動に従事。システム提案などを行う。2015年11月に同社を退職。2016年4月より、テカナリエ 代表取締役。「TechanaLye=Technology Analyze for Everyone」を社名の由来とし、年間300機種のあらゆる製品の分解、解析、解説、評価を通じ、システム提案やコスト改善など多岐に渡る提案を行っている。2016年7月から『TechanaLye Sight Report』を毎週2号発刊し、幅広く情報を提供中。設計コンサルタントなども行う。テカナリエはRISC-VやAIなど新たな開発案件にも率先して参画し、次世代に活かせる技術・市場の立ち上げにも取り組んでいる。

プログラム (13:00~18:00)

先端半導体メーカーの実力を定点観測し、主要メーカーの技術力を徹底比較します。
昨年実施した内容を大幅にアップデート。最新情報を盛り込み、濃密な講座を開催します。
2019年は、下記のプログラム構成で4月に講演を行いました。

 1.2018-19年の大型プロセッサ製品の横並び比較

●世界最高速スパコンのCPU、GPUを徹底分析

  • IBM Power9、NVIDIA GV100

●最先端プロセッサをチップ開封

  • NVIDIA TITAN V、RTX2080 Ti、TU102
  • AMD RYZEN 2990WX、Vega64
  • Intel XEON W-2191
  • XILINX ZYNQ XCZU3CG
  • Mellanox MT27708A0
  • ソシオネクスト SynQuace
  • SiFive RISC-V Processor
  • NXP RV32M1 VEGA(RISC-V採用)

 2.テスラやアップル製品に見る集中制御

●TESLAのオートパイロット2.5

  • Infineon and NVIDIA

●DJIのドローン(MAVIC AIR、MAVIC 2 Pro)

  • ジェスチャーコントロール
  • Ambarella H3
  • DJI IESC3000

●Parrotのドローン(Parrot ANAFI)

  • Ambarella H22

●Appleのスマートフォン

  • iPhone XS
  • A12 BIOKNIC
  • Face ID

●Appleのスマートウオッチ

  • Apple Watch Series 4
  • S4

 3.中国製品

●HUAWEI Mate20 Pro

  • HiSilicon KIRIN980
  • Cambricon FP16

●HUAWEI Enjoy 9 Plus

  • HiSilicon Hi1102、Hi6D03

●マイニングマシンANTMINER T15

  • BM1391AE

●M5STACK IoT Module

  • ESPRESSIF ESP32

●スマホ連動IPカメラ(日動工業 WSC-IP01M)

  • Davinci Media Processor

●ネットワークIPカメラ(STARCAM C7823WIP)

  • HiSilicon Hi3518

●Googleオリジナル認証端末 Titan Security Key

  • Nationz Z32HUB

 4.日系半導体メーカーのポジション

日本製半導体の採用比率の高いカーナビ、一眼カメラ、プリンターなどの内部構成を解説し、日本半導体の立ち位置、方向性を解説。

●カシオ計算機のスマートウオッチ PRO TREK Smart WSD-F30-BU

  • 韓国サムスン電子のGalaxy Watchとの比較・検証

●パイオニアのカーナビ サイバーナビAVIC CW700

  • 中国製カーナビと比較・検証

●ソニーのスマートフォン XPERIA XZ2 Premium

  • ソニーのイメージセンサー CXD4761GG

●ソニーの4K有機ELテレビ BRAVIA A9F

  • ソニーの4K/8Kプロセッサ X1-Ultimate

●シャープの8Kテレビ 8T-C60AX1

  • ソシオネクスト、シャープ、MediaTekのチップ

 5.半導体の未来展望

●まとめ

※プログラム内容・講師は予告なく変更になることがあります。予めご了承ください。


【お申し込み注意事項】

  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。
  • ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。申し込んだ方の都合が悪くなった場合は、代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
  • ※受講料のお支払い: お支払方法が「請求書」の方には、後日、受講証・請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますのであらかじめご了承ください。クレジットカード払いの場合、受講証・請求書の郵送はありません。お支払い手続きにて決済が完了した後、以下「MyPageメニュー」にお申し込み内容と受講証が表示されます。セミナー当日、ご自身で印刷した受講証をご持参いただくか、携帯端末などにMyPageから受講証を表示いただくようお願いいたします。
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