セミナー紹介

2020年1月に開催した「5G時代の高密度実装の熱対策 ～重要となる“初期段階の熱設計”のノウハウを習得～」が好評だったことを受け、今回は実デバイスを想定した切り口で解説します。

5G時代における情報処理量の圧倒的増加に伴う発熱量の増大は、商品の信頼性にとって大きな障害となります。前回の講座では、これまでの熱対策の延長線上で想定される熱対策として、抽象化したモデルの解説が中心でした。今回は一歩踏み込んで、デバイス毎の特有な条件なども加味した上での問題解決を想定いたします。密閉系か開放系か、自然空冷か強制空冷か、液冷か冷却デバイスを活用するかなど、様々な選択肢がある中、熱対策における最適解を選択するために必要な知識をまとめました。

実務において、関連デバイスの設計を行う際に気を付けなければならない要点など、講師が長い実務経験で得たノウハウ満載の講義となります。不明点は積極的に質問いただき、明日からの業務に役立つ知識を習得いただきます。


受講効果

チェック各デバイス毎の特性を理解し、熱設計に必要な要点を理解します

チェック熱設計における熱対策の最適解の選び方を学びます

チェック各冷却方式のメリット／デメリットを理解します


開催概要

セミナー名 5G時代に向けた高密度電子機器の熱対策
日時 2020年 7月 29日（水）10:00～17:00（開場9:30）
会場 新大阪
新大阪丸ビル別館
・JR「新大阪駅」東口より徒歩2分
・地下鉄御堂筋線「新大阪駅」5、6番改札出口より徒歩8分
受講料

49,800円（税込み）
定員 60名
※最少開催人数（15名）に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
備考 開催当日のご来場時にはマスクの着用をお願いいたします。また、受付時の検温も実施します。その他、新型コロナウイルス感染防止の対策をとっての開催となります。ご協力をお願いいたします。
コロナウイルスに対するご案内とお願い
主催 日経クロステック　日経エレクトロニクス

講師紹介

国峯 尚樹（くにみね なおき）氏
株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役

国峯 尚樹<span class="fontSizeS">（くにみね なおき）氏</span>

1977年、早稲田大学 理工学部機械工学科卒業、沖電気工業入社。冷却方式開発や熱設計に従事。電子機器用熱解析ソフトXCOOL（後にStar-Cool）の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務。2007年に退職、サーマル デザインラボ設立。電機メーカーを中心に、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング・研修を手がける。
現在、東北大学ISTU（Internet School of Tohoku University）非常勤講師、熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長。
主な著書に、「電子機器の熱流体解析入門（編著）」「熱設計完全入門」「トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計（共著）」「熱対策計算とシミュレーション技術」「プリント基板技術読本（共著）」など。

プログラム

1．産業分野と冷却技術の動向
  • 5Gが及ぼす影響分野　～通信、自動車、家電、生産etc～
  • 市場ニーズとキーデバイス、見込まれる発熱量
  • 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
  • 冷却技術の多様化　伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷・蓄熱
  • 開発設計技術の深化　動的な熱設計（1DCAEと3DCAEの駆使）
  • ソフトによる温度制御
2．熱設計に必要な伝熱知識
  • 熱移動のメカニズム　ミクロ視点とマクロ視点
  • 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
3．ユーザ端末の冷却（スマホ・タッチバッド）
～密閉自然空冷機器 熱伝導による温度の均一化と平準化～
  • 熱伝導による放熱の指針　伝導面積と距離、熱伝導率
  • 2種類の放熱材料（ヒートスプレッダ―とTIM）をうまく使う
  • 失敗しないTIMの選定と活用
  • 表面・内面の輻射の有効活用
4．高密度実装基板の冷却 チップ部品 ～極小部品と高発熱部品の処理がカギ～
  • 設計初期段階で部品を3タイプに分類する
  • 基板の熱伝導で冷却する部品　銅箔による熱拡散
  • 内層とサーマルビアの効果を見極める
  • 基板で冷やせない部品は筐体を使う
  • 低温やけどを避けるための対策
5．高発熱部品の冷却 CPU/GPU、パワーアンプ ～冷却デバイスを活用した部品の熱対策～
  • 自然空冷ヒートシンクの選定と設計手順　設計パラメータと熱抵抗
  • 強制空冷ヒートシンクの設計手順　ファン・ダクトの組み合わせ
  • 相変化デバイスの活用　ヒートパイプとベーパーチャンバー
  • 基地局（屋外通信機器）の冷却
6．各種エッジコンピュータ機器① ～自然空冷通風型機器の冷却～
  • 失敗しない通風孔設計
  • 開口面積と位置の適正化
  • 吸排気口の面積と位置の設定
  • スリット幅の設定
7．各種エッジコンピュータ機器② ～強制空冷通風型機器の冷却～
  • 強制空冷では風量と風速を両立させる
  • 強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
  • PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
  • 衝突冷却による効果
  • 静音化と塵埃対策
8．高発熱クラウドサーバー 液冷方式
  • 液冷システムの性能は空冷性能で決まる
  • 液冷システムの熱抵抗構成
  • トータル熱抵抗を最小化する
※プログラム内容・講師は予告なく変更になることがあります。予めご了承ください。


【お申し込み注意事項】

  • ※本セミナーまたは同じ会場を利用した別セミナー等で新型コロナウイルス感染者が発生した場合、感染症法に従って、都道府県もしくは市区町村、保健所・保健センターと連携での対応が必要となります。保健所・保健センターから皆様への連絡等のため、弊社取得済の情報（氏名、住所、連絡先等）について、保健所・保健センターにお伝えする場合がありますので、予めご了承ください。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。
  • ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。申し込んだ方の都合が悪くなった場合は、代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
  • ※受講料のお支払い： お支払方法が「請求書」の方には、後日、受講証・請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますのであらかじめご了承ください。クレジットカード払いの場合、受講証・請求書の郵送はありません。お支払い手続きにて決済が完了した後、以下「MyPageメニュー」にお申し込み内容と受講証が表示されます。セミナー当日、ご自身で印刷した受講証をご持参いただくか、携帯端末などにMyPageから受講証を表示いただくようお願いいたします。
    ＜MyPage＞https://ers.nikkeibp.co.jp/user/myPageLogin/
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