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セミナー紹介

車載用機器において進む電子化の中で、信頼性確保は大きな課題です。本講座では、その基本から実務および対策などを事例を交えて紹介していきます。電子製品の品質確保は、接続部（はんだ付け、異種材料間の接合など）における寿命の確保を中心に学びます。

車載電子製品の搭載される環境は、熱や振動、被水などの外部要因によりさまざまです。信頼性確保は、設計した製品の正しい評価が基本となります。それは製品の使われ方を正しく把握し、理解して、設計をスタートさせることから始まります。この基本に加えて、製品本来の機能を発揮するために放熱技術と連携して設計することの重要性を説明します。

搭載部品の品質向上について、問題解決の一助となれば幸いです。


受講効果

車載用電子製品に関わる信頼性全般の基本技術が習得できます。

事例を中心とした信頼性評価・解析法について講師の実務で培った経験により、実務的な対応技術について習得できます。

講師の専門分野であるインバーターにおける放熱技術との関わりについても理解できます。


開催概要

セミナー名 トラブル回避はこれでばっちり！ 車載電子機器の信頼性確保
日時 2022年11月10日（木） 10：00～17：00
会場 東京・神田
アーバンネット神田カンファレンス
・JR神田駅　西口より徒歩1分（JR山手線・京浜東北線・中央本線）
・東京メトロ神田駅　1番出口より徒歩2分（銀座線）
受講料

58,000円（税込み）
定員 35名
※最少開催人数（15名）に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経クロステック　日経Automotive

講師紹介

神谷 有弘（かみや ありひろ）氏
デンソー 電子PFハードウェア開発部

神谷 有弘（かみや ありひろ）<span class="fontSizeS">氏</span>

1983年　名古屋大学卒業、同年4月日本電装（現 デンソー）入社　点火技術1部配属
1996年　電子技術3部異動、エンジン直載ECUの開発担当
2006年　電子機器開発部を兼務、実装技術に関わる要素技術開発担当
2020年　電子PFハードウェア開発部にて全社電子製品の実装要素技術企画調査担当
現在に至る

プログラム （10:00～17:00）

1. 車載電子製品は何のために存在するのか

  • クルマ社会を取り巻く課題
  • 重要分野における技術 ～環境～
  • 自動車燃費（CO2）規制の動向
  • 重要分野における技術 ～安全～
  • 自動運転の期待「価値」
  • 車載電子製品のニーズ
  • カーエレクトロニクスの課題
  • クルマの付加価値向上

2. CASE時代の車載電子製品への要求

  • ECUの小型化と搭載位置変更の要因
  • ECU小型化の動向とポイント
  • ECU統合によるPF設計
  • なぜ、クルマの品質は厳しいのか？
  • 車載製品の厳しさ
  • 部品品質の重要性
  • 自動車の平均使用年数推移
  • 車載環境の厳しさ
  • 製品搭載環境の温度・振動の関係（例）
  • 車載部品と民生部品の相違
  • 車載電子製品のニーズ
  • 車載電子製品の実装技術

3. 信頼性の基礎

  • 品質の着目点
  • 製品開発設計生産フロー
  • 品質の構成
  • 品質保証と信頼性
  • PL法
  • 再発防止と未然防止
  • 信頼性の手法
  • 自動車の環境条件の例
  • バスタブ曲線
  • ストレス・強度モデル
  • 代表的な故障物理モデル
  • S-N曲線
  • 加速試験の考え方
  • 加速モデルの例
  • 活性化エネルギーの例
  • バーンイン
  • ワイブル分布
  • JASO試験規格例

4. 回路基板に関わる評価

  • 代表的なパワートレインECU
  • プリント基板ECUの実装技術
  • 実装部品の変化と小型化
  • プリント基板ECUの放熱・耐熱実装技術
  • 基材の高熱伝導化
  • パワーICの実装
  • 放熱接着剤の使用例
  • 部品のリフローはんだ付け
  • 部品のリフロー耐熱性
  • 車載用プリント基板の課題と求められる技術
  • 基板の膨張率とはんだクラックの関係
  • 【演習1】樹脂基板上の電子部品のはんだ接合寿命向上
  • 【演習2】電子部品のはんだ付け評価の解析
  • 基板構造とはんだ寿命の関係
  • 基板における不具合事例
  • BGAパッケージの車載適用事例
  • 部品開発の進め方

5. 電子部品の故障事例と対策

  • 電子製品に用いられている実装形態
  • 各種ストレスによる不具合事例
  • はんだクラックの事例と対策
  • セラミック基板を用いたECUの構造
  • 評価解析技術
  • ベアチップ（CSP）実装とアンダーフィルの効果
  • ICパッケージの高耐熱化の課題
  • ボンディング
  • 配線腐食
  • パッケージの解析技術
  • イオンマイグレーション
  • ウィスカ
  • 耐振対策（Alワイヤの破断）
  • パワーデバイス実装
  • イグナイタの長寿命化
  • 【演習3】イグナイタのパワートランジスタの構造設計

6. 車載コネクターに関する信頼性

  • 車載電子製品の使用される各種コネクター
  • コネクター設計の考慮すべき項目
  • コネクターの構成
  • 接触抵抗の考え方
  • コネクターのメスコンタクトの比較
  • THDコネクターのはんだ付け状態
  • プレスフィットターミナルを用いた例
  • 高圧洗浄機に対する防水性評価試験
  • コネクターの振動試験評価

7. 熱環境が厳しいパワーデバイスの実装と評価

  • ハイブリッド車を取り巻く背景
  • 両面放熱構造と考え方
  • 熱疲労特性の評価
  • 多層はんだ付けの課題
  • 車載センサ
  • トランスミッションコントローラの搭載環境
  • 樹脂封止構造とその技術的評価
  • 樹脂封止HICの放熱・耐熱実装技術
  • 【演習4】樹脂封止電子製品の構造検討

8. 将来動向

  • カーエレクトロニクスの課題
  • プラットフォーム設計
  • SiCデバイスへの期待
  • 高耐熱実装技術の課題
  • SiCインバーターの効果
  • SiCと両面放熱構造における課題
  • EVにおけるパワートレイン搭載形態
  • 自動運転社会へのシナリオ
  • 車載電子製品の流れ
  • カーエレクトロニクス製品開発の進め方
※プログラム内容・講師は予告なく変更になることがあります。予めご了承ください。

【お申し込み注意事項】

  • ※開催当日のご来場時にはマスクの着用をお願いいたします。また、受付時の検温も実施します。その他、新型コロナウイルス感染防止の対策をとっての開催となります。ご協力をお願いいたします。
    新型コロナウイルスに対するご案内とお願い
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