本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使って当日ライブ配信します。
※講師の講演部分に関しましては、後日見逃し配信を予定しています。

2024年6月24日（月）午前9時で締め切らせていただきます。

セミナー紹介

昨今の半導体技術ではムーアの法則が頭打ちになってきたことで、さらなる性能向上もしくは集積度向上策として3次元集積が必須になりつつあります。本講義ではそれらで求められる技術を、（1）先端3Dロジック半導体、（2）チップレット集積についてベルギー imecなどでの研究も踏まえた最新の開発動向を具体的に紹介すると共に、今後の方向性を展望します。
ロジック半導体はAI半導体やデータセンターでのさらなる活用が見込まれています。そのロジック半導体の2nmノード以降での適用が期待されている先端3D集積配線形成技術が「Backside Power Delivery Network （BSPDN）」。このBSPDNを中心に前工程において後工程の接合や薄化技術を活用することが検討されています。
また、新規の接合技術では「ハイブリッド接合」に大きな期待が寄せられています。裏面照射型CMOSイメージセンサーでは、既にハイブリッド接合が実用化されています。さらにチップサイズ縮小と高速化のために、3次元フラッシュメモリにおいても応用が検討されています。このハイブリッド接合技術は「ダマシン配線」、「CMP」、「洗浄」、「プラズマ活性化直接接合」等の要素技術を駆使し、デバイスを3D集積する新規な接合技術です。今後はピッチの縮小に挑むことになり、現在の1μmピッチ程度から、将来的には500nmピッチ以下を目指すことになります。このような微細ハイブリッド接合を達成するためには多くの課題が残っており、さまざまな研究機関、デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーが研究開発を進めています。
マイクロプロセッサーなどロジック半導体では低消費電力、高Yield（歩留まり）、Time-to-Marketの短縮のためにチップレット集積が注目されています。その中でも大きな課題となっているのは垂直方向配線のピッチ縮小です。この課題に対し、現状のソルダー熱圧着の代替としてのここでもハイブリッド接合に期待がかかっています。しかし、チップレベルのハイブリッド接合には上記で挙げた接合工程のみならず、プレアセンブリ―（薄化、ダイシング等）の後工程プロセスにより多くの課題が残されており、R&Dのフェーズを脱していません。
本講義ではこのハイブリッド接合やBSPDNで用いられる要素技術、評価手法を中心に最新の開発動向などについて解説いたします。


本講座の特徴

チェック3D集積LSI/先端パッケージ技術の最新の開発動向を学びます

チェックLSIの3次元化に向けた最新の接合技術について理解します

チェック話題のBackside Power Delivery Network (BSPDN)で用いられる要素技術、評価手法について学びます


開催概要

セミナー名 3D集積/先端パッケージングの最新開発動向と展望
日時 2024年6月26日(水) 10:00～17:00
会場 オンライン開催
Zoomを使ったWeb配信セミナーです
受講料

55,000円（税込み）
※上記は1名様の料金です。複数名での共有は禁止させていただきます。
定員 60名
※最少開催人数（15名）に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経クロステック、日経エレクトロニクス

講師紹介

井上 史大（いのうえ ふみひろ）氏
横浜国立大学 大学院 工学研究院 システムの創生部門 准教授

井上 史大<span class="fontSizeS">（いのうえ ふみひろ）氏</span>

2010-2013年 関西大学 大学院博士課程後期課程 理工学研究科 総合理工学専攻
2011年 imec（研究留学）
2013-2014年 日本学術振興会 特別研究員PD （東北大学 医工学研究科）
2013年 imec, Visiting researcher
2014-2021年 ベルギー imec, Researcher （実質 2011-2021までimecに所属）
imec 現地研究員　在籍当時は日本人で唯一の3Dプロセス担当
トピック：ＴＳＶ、バンプめっき、CMP 、研削、ダイシング、バンプ接合、ウエハ接合
2021年4月ー現在 横浜国立大学 大学院 工学研究院 システムの創生部門 准教授

プログラム （10：00～17：00）

1. 3Dロジックデバイス

  • BSPDNとは？
  • 開発動向
  • 必要となる要素技術

2. Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合

  • ハイブリッド接合とは？
  • 開発動向
  • Cuパッドデザイン
  • アライメント精度
  • 接合絶縁膜
  • めっき技術
  • CMP技術
  • 洗浄技術
  • プラズマ活性化技術
  • 接合強度測定

3. Die-to-Wafer ハイブリッド接合

  • チップレット
  • ダイレベルハイブリッド
  • ダイボンダ―
  • コレクティブボンディング
  • リコンストラクティッドボンディング
  • 接合強度測定手法
※プログラム内容は予告なく変更になることがあります。予めご了承ください。
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■視聴にあたって
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なお、「Zoom」上では、個人情報は一切取得いたしません。開催時間中にURLにアクセスいただくと受講可能です。

【お申し込み注意事項】

  • このセミナーは、ZoomによるリアルタイムWeb配信にてご提供します。
    視聴URLは、登録完了メールに記載していますので、当日まで大切に保存してください。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。
  • ※このセミナーの運営事務局を担当する、DWRIからメールやお電話でご連絡を差し上げることがあります。ドメイン名（＠dwri.co.jp）からのメールを受信できるようにしてください。
  • ※セミナー開催日の8営業日前まではキャンセルが可能です。以下のWebフォームからキャンセルの旨をご連絡ください。 https://support.nikkeibp.co.jp/app/ask_1501/p/378/
    なお、「受講番号」は必ずご記入ください。また、お支払いの有無も、合わせてお知らせください。
    キャンセル期限を過ぎた場合は受講料は全額お支払いいただきます。代理の方がご出席くださいますようお願いします。
    ●日経BPの営業日につきましては以下の通りです。
    　 営業日：土日祝日を除く月～金曜日。年末年始（12月29日から1月3日まで）は営業いたしません。
  • ※受講料のお支払い：請求書払い／クレジットカード払いが選択できます。
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